中國質量新聞網訊（劉嘉運）5月17日，富士康與馬來西亞公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，兩家公司將共同成立合資企業，在馬來西亞建造并經營一家12英寸芯片工廠，以滿足日益增長的電動汽車半導體需求。

據了解，富士康擬建的馬來西亞工廠預計每月將生產4萬片晶圓，包括28納米和40納米芯片。這些芯片應用廣泛，可用于微控制器、傳感器、驅動集成電路等。目前，臺積電、聯華電子（United Microelectronics）和中芯國際等芯片制造商都在擴大28納米芯片的產能。

富士康芯片工廠的選址和投資規模尚未公布，但根據其產能規劃和可能涉及的技術，該項目的資金支出將不低于30億美元（約合人民幣203億元）。

（圖片來自富士康）

目前，印度、泰國和馬來西亞等國家都在積極推動自己的半導體行業發展，因此東南亞一直是芯片制造商們增加產能的熱門地點。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥資40億美元（約合人民幣270億元）擴大在新加坡的生產規模，全球第四大芯片代工商聯華電子最近宣布將斥資50億美元（約合人民幣338億元）在新加坡再建一家工廠，歐洲最大的芯片制造商英飛凌（Infineon）也將投資20億歐元（約合人民幣142億元）擴大其馬來西亞Kulim工廠的生產設施，以滿足全球電動汽車的芯片需求。

若富士康擬建的工廠成功落成，此舉不僅擴大了富士康在半導體領域的影響力，并且還與馬來西亞政府推動建立半導體產業的需求相契合，同時也將對全球汽車行業的芯片供應短缺的現狀起到緩和作用。