12月13日，2021平安銀行數字投行半導體行業峰會在深圳順利召開。本次峰會由平安銀行數字投行主辦、平安銀行電子信息與智能制造金融事業部、平安銀行深圳分行、平安證券研究所共同協辦，整合多方資源，尋求我國半導體行業全球賽道突圍之路。

峰會以“產業互聯，創芯未來”為主題，平安銀行副行長兼深圳分行行長楊志群、平安銀行公司業務總監、交易銀行事業部總裁李躍分別為峰會致辭。中國科學院院士楊德仁、興橙資本合伙人馮錦鋒、基本半導體總經理和巍巍，以及平安銀行電子信息與智能制造金融事業部總裁諸興浩、平安銀行交易銀行事業部副總裁兼戰略發展部平臺及產業金融部副總經理張娟在會上發表主題演講，立足產業聯動和產業發展，共話半導體行業新未來。

產業聯動 合作雙贏

平安銀行副行長兼深圳分行行長楊志群指出，半導體電子信息產業是關系著國家經濟與信息安全命脈的戰略性產業，重要性不言而喻。因此，平安銀行緊跟國家戰略發展，推出服務PE/VC生態圈和“專精特新”科創企業的服務平臺“數字投行”，持續打造半導體及所屬的電子信息產業生態圈。通過舉辦本次半導體峰會，平安銀行數字投行期待打造開放合作、相互賦能的產融結合標桿案例，助力產業發展，為半導體企業提供更加高效精準的金融服務。

平安銀行公司業務總監、交易銀行事業部總裁李躍表示，國家近年來不斷出臺政策支持半導體產業的發展，從社會資源、人才、科研和資本多方面進行資源傾斜。秉持支持國家發展戰略、服務實體經濟的初心，平安銀行希望通過此次峰會，立足“投行+商行+投資+私行”新模式，力求成為產業探路者、PE/VC生態聯盟者和科技先行者，為產業界、投資界、學術界提供全方位、多層次合作機會。

中國科學院院士、浙江大學寧波理工學院校長楊德仁院士就“半導體材料產業的現狀和挑戰”話題展開演講，介紹了半導體材料產業的發展現狀及未來技術方向。楊德仁院士認為，半導體產業是信息社會的基礎，其核心集成電路是國家綜合實力的重要標志，已成為國際高科技競爭的焦點，技術差距、人才短缺、投資分散、材料短板較多等問題是未來半導體材料產業發展面臨的重大挑戰，也為我國半導體及集成電路產業技術變革、變道超車發展提供歷史機遇。

興橙資本合伙人、上海集成電路行業協會副秘書長馮錦鋒博士立足資本角度，針對我國集成電路產業發展形勢作初步研判，從全球變遷歷史拓展至當前國際局勢，深度剖析我國集成電路產業水平，闡述半導體行業投資機會，尋找下一個投資風口。

深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍從半導體企業技術發展方向上介紹了以碳化硅為代表的第三代半導體的優勢，闡述了碳化硅的典型應用，如電動汽車、國防軍工、軌道交通等。同時，和巍巍指出我國在碳化硅等第三代半導體器件設計和制造工藝方面整體實力較國際水平尚有一定差距，需要持續加大投資與研發投入，筑牢半導體產業技術壁壘。

平安銀行電子信息與智能制造金融事業部總裁諸興浩在大會上做“金融+科技，共建產融生態”主題演講，從產業金融角度分析半導體這一熱門賽道的投融資現狀及市場競爭格局，闡述了平安銀行圍繞半導體產業的金融需求。

平安銀行交易銀行事業部副總裁兼戰略發展部平臺及產業金融部副總經理張娟全面介紹了平安銀行數字投行的一站式綜合金融解決方案，通過打造PE/VC聯盟，圍繞PE/VC“募、投、管、退”全生命周期需求，關注企業成長，協同行內外資源，為生態圈客群提供全面深度服務。

熱點聚焦 創新格局

圓桌沙龍環節，由平安銀行電子信息事業部執行總經理李杰主持，行業投資專家——惠州碩貝德無線科技股份有限公司董事黃剛、行業專家——平安證券研究所電子信息團隊執行副總付強、平安銀行LAMBDA實驗室負責人崔孝林等嘉賓共同參與，圍繞“產業互聯”核心主題，各方從多種視角和維度展開熱烈討論。

當前，半導體行業熱度高、資本持續追捧，在全球范圍內已發展成熟，未來主要增長點在何方，是圓桌嘉賓共同關注的熱點問題。面對目前半導體產業多家擬上市企業百花齊放的局面，嘉賓紛紛預測未來是否有可能出現并購整合拐點，如果未來有企業實現突破性發展，殺出賽道，孵化出獨角獸企業，國內極有可能搭載第三代半導體發展的東風，扭轉國際競爭格局，實現彎道超車。

此外，圍繞全球半導體及下游產業普遍面臨的缺“芯”困境，嘉賓們一致認為，“缺芯”問題在未來仍將持續，但隨著國內科研技術發力攻破，這一局面將得到改善。資本的投資策略和風向，也會在其中起到強大的助推作用。

資源集群 創芯未來

平安銀行數字投行是平安銀行戰略發展部聯合行內多個部門，依托集團綜合金融與科技優勢推出的服務PE/VC生態圈和科創企業的創新服務平臺。經過不斷的發展創新，已形成產品、服務、活動、協同四大體系服務生態客群。

本次平安銀行數字投行半導體產業峰會已落下帷幕，期待本次大會的召開將積極促進我國半導體產業發展升級進程，激發各界共同探索半導體投資“芯”方向，譜寫半導體產業新篇章。相信一個更加美好的數字化智慧時代，正快步向我們走來。