突破半導體封裝測試“卡脖子”設備

上海贏朔科技以標準打“贏”

□ 本報記者 霍一夫

日前，上海贏朔科技股份有限公司（以下簡稱贏朔科技）兩臺最新半導體及集成電路封裝測試設備啟運華天科技，參與新能源汽車功率器件類產品的測試，向著成為國內半導體智能制造裝備標準化生產的領路者，邁出堅實步伐。

半導體芯片的生產主要分為IC設計、IC前道制造和IC后道測試封裝三大環節。半導體芯片制造工藝步驟極多，各步驟之間可能會相互影響，因此需要設備根據最后出廠產品的檢測結果，準確分析出影響產品性能與合格率的具體原因。如果不能及時檢測到工藝缺陷，則此批次工藝中生產出來的大量不合格產品會額外增加廠商的生產成本。因此，檢測設備要貫穿芯片制造環節始終，對封裝過程進行實時的監控，以確保每一步加工后的產品均符合參數要求。

目前，我國半導體設備市場大部分被進口設備占領，國產化率不足10%。尤其是部分關鍵設備，如果不實現國產化，國內眾多半導體廠家隨時面臨“卡脖子”停產的窘境。贏朔科技的產品主要應用在IC后道測試封裝環節，主要從事半導體及集成電路后段封裝測試設備的加工生產業務，提供各類二、三級管及集成電路材料轉盤式高速自動化測試封裝、測試及組裝設備，是制造參數均勻、成品率高、可靠性強的半導體芯片產品不可缺少的核心設備。

為了激發自身活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現半導體產業跨越式發展，2018年，贏朔科技在原上海市質量技術監督局和青浦區市場監管局的指導下，開展了“半導體封裝測試智能制造裝備技術標準化”工作。贏朔科技全面開展現狀調研，對半導體封裝測試智能裝備國外相關先進標準的調研分析和現有國內半導體制造裝備標準的通用性分析，圍繞研發、標準、產業同步機制，總結標準化工作經驗模式；通過標準化科學方法，創建半導體封裝測試智能制造裝備技術標準體系，推動專利與標準的協同轉化，提升公司運行效率與創新發展，并以標準化帶動成果創新與產業升級。

同時，贏朔科技的標準化工作緊緊圍繞半導體封裝測試智能制造裝備生產管理的流程梳理與優化，構建覆蓋企業完整業務的標準體系,實現標準與創新的協同發展。通過標準約束，有效保障了產品的整體質量，為實現半導體封裝測試智能制造裝備生產的安全、規范、高效、穩定提供了有效支撐。從2019年開始，為突破技術封鎖，長電科技、華天科技等眾多廠家先進封測配套生產線，開始采用贏朔科技的測試封裝設備。現在，贏朔科技不僅在半導體測試封裝領域擁有客戶的高度認可，是目前國內最大的半導體及集成電路自動化設備生產企業，同時，也是擁有42項發明及實用新型專利、8項軟件著作權，國內領先的半導體與IC產品自動化設備研發生產的國家級高新技術企業。該公司最新研發的《半導體器件在線高速檢測鐳射打標裝備TMTT（圓盤式一貫機）》被列入上海市高端智能裝備首臺突破和示范應用項目，初步形成產業化效應。

《中國質量報》