中國質量新聞網訊（余昶）8月8日，自動駕駛計算芯片企業黑芝麻智能宣布，完成由岳峰科創領投的C+輪融資，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規模超5億美元（約合人民幣33.78億元）。

黑芝麻智能表示，本次融資完成后，將進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。

黑芝麻智能成立于2016年，專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺等技術領域的研發。目前已發布華山系列2代、4款自動駕駛芯片產品。

（圖片來源：黑芝麻智能）

今年5月，黑芝麻智能與江汽集團達成戰略合作，江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載華山二號A1000系列芯片。

此外，黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案還與一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安、聯友科技等開展了商業合作。